切片分析
切片分析技术对PCB/PCBA的焊接工艺、零部件制造等行业中是重要的分析方法之一。
通常被用作工艺品质异常分析、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。
应用领域有：
- 集成电子电路
- 金属/塑料/陶瓷制品业
- 汽车电子零部件等
评判依据：
- IPC-TM 650 2.1.1
- IPC-TM 650-2.2.5
- IPC A 600
- IPC A 610等
设备信息
| 品牌型号 | PRESI Mecatome T210 |
| 设备特性 | 精密切割机， 适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的精密定位切割， 并可通过金刚石、立方氮化硼、氧化铝、 碳化硅切割片最大限度的减小损伤层深度。 |
| 用途 | 切割 |
MECATOME T210
| 品牌型号 | PRESI Poly'Vac |
| 设备特性 | 真空镶嵌设备， 帮助排除环氧树脂搅拌及收缩固化过程中产生的气泡， 保证树脂对样品孔隙的填充以及对样品边缘的保护， 实现对电子类、热喷涂、铸件、岩矿、陶瓷等热/压力敏感、 多孔、孔隙、易碎、精细样品的完美镶嵌。 |
| 用途 | 真空镶嵌 |
Poly'Vac
| 品牌型号 | PRESI MECATECH 300 SPS |
| 设备特性 | 1500W大功率自动研磨抛光机, 适用于包括大面积和高硬度材料等各类样品的自动化研磨抛光。 内置制备方法数据库，可保存多达100种不同材料制备方法。 满足对制样结果一致性和可重现性的要求。 |
| 用途 | 研磨抛光 |
MECATECH 300 SPS
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