标准近光灯/远光灯

凭借“无散热片 LED”,艾迈斯欧司朗公司正在革新用于近光灯/远光灯的传统车头灯,长远目标旨在取代卤素灯

目前市场上的车头灯主要依靠散热片进行散热管理。相比之下,在系统中冷却 LED 的基本思路是依靠从金属基板 PCB 开始的自由对流,而非使用专用散热片。得益于光源的高电光转换效率,因而降低了散热难度且能采用低成本PCB,从而能设计出性价比更高的系统。所腾出的空间还赋予了更大的设计自由度,同时仍能保持所需亮度。

借助 高亮度LED可以打造超长距远光灯。更多长距照明相关产品,请参见 激光光源

OSLON® Black Flat

  • 对比度良好
  • 热阻性能良好

OSLON® Black Flat S

  • 产品亮度优异
  • 通量性能最佳
  • 对比度良好,适用于反射器设计(集成光闸)
  • 二级可靠性高
  • 通过匹配 CTE,焊盘几何结构得到改进
  • 热阻性能更佳
  • 芯片位置标记

OSLON® Black Flat X

  • 由于性能极高(460 lm/芯片 @1A),散热片的尺寸可以减小,甚至可以实现没有散热片的车头灯设计。
  • 与铝金属芯板兼容
  • 采用黑色封装材料和 TiO2 铸件,对比度高达 1:200
  • 光照分布均匀
  • 热阻极低
  • 稳健性高,能对抗恶劣环境
  • 2~5 个芯片可独立寻址
  • 电介质涂层可在斜角辐射下实现高度均匀的色彩
  • 功耗更低 (CO2)

OSLON® Compact PL

  • 产品亮度优异
  • 通量性能最佳
  • 芯片上表面无焊点,更易于光学设计
  • 3 焊盘设计,带有电绝缘散热焊盘
  • 封装紧凑

OSLON® Compact CL

  • 可焊接在铝基板 PCB 上

OSLON® Black Flat

  • 1mm² 表面焊点芯片
  • 引线框封装
  • 对比度良好,热阻性能更佳

OSLON® Black Flat S

  • 1mm² 表面焊点芯片
  • 引线框封装
  • 对比度良好,热阻性能更佳
  • 可独立寻址芯片

OSLON® Black Flat X

最高效率典型值为 1000 毫安时每芯片 460 lm

  • 非常适合注重系统成本的 FWL 应用
  • 整个产品系列均可采用铝金属芯 PCB 板
  • 热阻极低
  • 采用黑色封装和 TiO2 铸件,对比度高
  • 统一的家族化产品系列,可获得彩色和多芯片装置
  • 引入新的颜色组合,均匀度更高
  • 色彩通过角度完善
  • 优化了引线框架设计,热管理更佳(仅 KW2 HML631.TK)

OSLON® Compact PL

  • 1mm² 表面焊点芯片
  • 陶瓷封装
  • 3 焊盘设计,带有电绝缘散热焊盘
  • Z 公差小
  • 采用新技术,1 至 4 芯片设计
  • 提升了亮度
  • 提高了照度
  • 提升不同视角颜色一致性

OSLON® Compact CL

  • 1mm² 表面焊点芯片
  • 陶瓷封装
  • 双焊盘设计

OSLON® Black Flat

  • 已应用于关键客户的标准化平台中

OSLON® Black Flat S

  • 效率最高、照度最强
  • 效率得到进一步提高,可取代卤素灯(未来将不再需要散热片)
  • 反射器设计

OSLON® Black Flat X

  • 汽车车头灯
  • 近光灯、远光灯
  • 取代卤素灯

OSLON® Compact PL

  • 效率最高、照度最强
  • 采用 FR4 PCB:通过绝缘垫实现热管理
  • 有限空间:狭空间安装

OSLON® Compact CL

  • 已应用于关键客户的标准化平台中