标准近光灯/远光灯

OSLON® Black Flat

• 对比度良好
• 热阻性能良好

OSLON® Black Flat S

• 产品亮度优异
• 通量性能最佳
• 对比度良好，适用于反射器设计（集成光闸）
• 二级可靠性高
• 通过匹配 CTE，焊盘几何结构得到改进
• 热阻性能更佳
• 芯片位置标记

OSLON® Black Flat X

• 由于性能极高（460 lm/芯片 @1A），散热片的尺寸可以减小，甚至可以实现没有散热片的车头灯设计。
• 与铝金属芯板兼容
• 采用黑色封装材料和 TiO2 铸件，对比度高达 1:200
• 光照分布均匀
• 热阻极低
• 稳健性高，能对抗恶劣环境
• 2～5 个芯片可独立寻址
• 电介质涂层可在斜角辐射下实现高度均匀的色彩
• 功耗更低 (CO2)

OSLON® Compact PL

• 产品亮度优异
• 通量性能最佳
• 芯片上表面无焊点，更易于光学设计
• 3 焊盘设计，带有电绝缘散热焊盘
• 封装紧凑

OSLON® Compact CL

• 可焊接在铝基板 PCB 上

OSLON® Black Flat

• 1mm² 表面焊点芯片
• 引线框封装
• 对比度良好，热阻性能更佳

OSLON® Black Flat S

• 1mm² 表面焊点芯片
• 引线框封装
• 对比度良好，热阻性能更佳
• 可独立寻址芯片

OSLON® Black Flat X

最高效率典型值为 1000 毫安时每芯片 460 lm

• 非常适合注重系统成本的 FWL 应用
• 整个产品系列均可采用铝金属芯 PCB 板
• 热阻极低
• 采用黑色封装和 TiO2 铸件，对比度高
• 统一的家族化产品系列，可获得彩色和多芯片装置
• 引入新的颜色组合，均匀度更高
• 色彩通过角度完善
• 优化了引线框架设计，热管理更佳（仅 KW2 HML631.TK）

OSLON® Compact PL

• 1mm² 表面焊点芯片
• 陶瓷封装
• 3 焊盘设计，带有电绝缘散热焊盘
• Z 公差小
• 采用新技术，1 至 4 芯片设计
• 提升了亮度
• 提高了照度
• 提升不同视角颜色一致性

OSLON® Compact CL

• 1mm² 表面焊点芯片
• 陶瓷封装
• 双焊盘设计

OSLON® Black Flat

• 已应用于关键客户的标准化平台中

OSLON® Black Flat S

• 效率最高、照度最强
• 效率得到进一步提高，可取代卤素灯（未来将不再需要散热片）
• 反射器设计

OSLON® Black Flat X

• 汽车车头灯
• 近光灯、远光灯
• 取代卤素灯

OSLON® Compact PL

• 效率最高、照度最强
• 采用 FR4 PCB：通过绝缘垫实现热管理
• 有限空间：狭空间安装

OSLON® Compact CL

• 已应用于关键客户的标准化平台中