标准近光灯/远光灯 | OSRAM Opto Semiconductors

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标准近光灯/远光灯

Automtoive interior - Front Lighting

标准近光灯/远光灯元件

凭借“无散热片 LED”，欧司朗光电半导体公司正在革新用于近光灯/远光灯的传统车头灯，长远目标旨在取代卤素灯。目前市场上的车头灯主要依靠散热片进行散热管理。相比之下，在系统中冷却 LED 的基本思路是依靠从金属基板 PCB 开始的自由对流，而非使用专用散热片。得益于光源的高电光转换效率，因而降低了散热难度且能采用低成本PCB，从而能设计出性价比更高的系统。所腾出的空间还赋予了更大的设计自由度，同时仍能保持所需亮度。

#未来之路

优势

OSLON^® Black Flat

对比度良好
热阻性能良好

OSLON^® Black Flat S

产品亮度优异
通量性能最佳
对比度良好，适用于反射器设计（集成光闸）
二级可靠性高
通过匹配 CTE，焊盘几何结构得到改进
热阻性能更佳
芯片位置标记

OSLON^® Compact PL

产品亮度优异
通量性能最佳
芯片上表面无焊点，更易于光学设计
3 焊盘设计，带有电绝缘散热焊盘
封装紧凑

OSLON^® Compact CL

可焊接在铝基板 PCB 上

特点

OSLON^® Black Flat

1 mm² 表面焊点芯片
引线框封装
对比度良好，热阻性能更佳

OSLON^® Black Flat S

1 mm² 表面焊点芯片
引线框封装
对比度良好，热阻性能更佳
可独立寻址芯片

前景：OBF X

新一代产品于 2021 年上市
亮度提升（460 lm!）

OSLON^® Compact PL

1 mm² 表面焊点芯片
陶瓷封装
3 焊盘设计，带有电绝缘散热焊盘
Z 公差小
采用新技术，1 至 4 芯片设计
提升了亮度
提高了照度
提升不同视角颜色一致性

OSLON^® Compact CL

1 mm² 表面焊点芯片
陶瓷封装
双焊盘设计

应用

OSLON^® Black Flat

已应用于关键客户的标准化平台中

OSLON^® Black Flat S

效率最高、照度最强
效率得到进一步提高，可取代卤素灯（未来将不再需要散热片）
反射器设计

OSLON^® Compact PL

效率最高、照度最强
采用 FR4 PCB：通过绝缘垫实现热管理
有限空间：狭空间安装

OSLON^® Compact CL

已应用于关键客户的标准化平台中

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