芯片级封装 (CSP) 技术

植物照明用 LED

最小尺寸发出最高照度

芯片级封装 (CSP) LED 属于朗伯发射体,是目前市场上能以最小尺寸发出最高照度的产品。它们品质超群,无需封装接线或间距,因此完美适合密集组合及高光通量输出。无缝且灵活的板上装配方式还有利于实现客户定制 CoB 替代产品。

OSLON® Pure 是欧司朗光电半导体推出的真正芯片级封装,外形尺寸仅为 1 mm²,完美适合密集组合、可调相关色温和微型窄视角射灯设计。

芯片级封装 (CSP) LED 专为品牌时尚精品店、珠宝店等高级零售业照明而设计,与定制 CoB 和小型灯具的专业设计相得益彰。

最小尺寸实现最大发光

采用尺寸为 1.0 mm x 1.0 mm x 0.2 mm 的顶部发光倒装芯片,荧光层位于芯片顶端,确保最大流明输出。

射灯小型化

芯片级封装成就最小巧且光束角最窄的射灯!射灯的相关反射器高度减少 50%,半径减小 55%。

芯片级封装 LED

  • 真正的芯片级封装 (1.0 mm × 1.0 mm),搭载顶端发射器
  • 完美适合密集组合、可调相关色温和微型窄视角射灯
  • 一流的角度色彩 (CoA)
  • 有 CRI 80、90 版本供选择
  • 相关色温选择范围广

芯片级封装的装配量和装配形式可以满足针对光通量和光效的不同要求

  • 定制的 CoB 设计(可调白光)
  • 小体积、高性能射灯,适用于高级零售照明