As part of the "Photonic Process Chains" initiative, new approaches for manufacturing very small surface-emitting LED chips and packaging technologies were tested, among other things.

InteGreat 项目成功研发 LED 生产的新工艺

德国联邦教育和研究部 (BMBF) 资助的项目催生制造 LED 的创新技术和前沿成果

12.07.2018 | Trade Press

InteGreat研究项目中,欧司朗光电半导体负责协调七个合作伙伴组成的一个联盟,这些合作伙伴分别来自科学领域和工业领域。2014 年12 月至 2018 年 2 月,项目合作伙伴对整个 LED 生产过程中所采用的成熟制造工艺和专业技术进行调研,旨在发现潜在的可优化之处。新的见解将赋予 LED 产品更多出色性能,而原有 LED 制造技术难以实现甚至根本无法实现这样的性能提升。

欧司朗光电半导体、欧司朗、弗劳恩霍夫系统集成和元件研究所 (IISB)、弗劳恩霍夫工程院可靠性和微集成研究所 (IZM)、Würth Elektronik、LayTec AG 和 Mühlbauer GmbH & Co. Kg 合作研发出超小型表面发射 LED 芯片生产和封装的新技术等,这些研发活动属于“光子工艺链”倡议的一部分。

The project also focused on investigations into new connection technologies. One of the pioneering approaches that has emerged from this is planar interconnect technology, which offers numerous advantages - for example for video wall applications.

该项目的核心内容是研究晶圆级封装和平面接触。平面互连技术是该项目推出的前沿技术之一,使用薄而扁平的金属连接代替封装接线。这种设计使表面发射器更靠近封装表面,因此与传统元件相比,可以更直接地利用光。这有助于减少效率和照度损耗,从而提高亮度并降低运行成本。除此之外,还成功展示了像素间距仅 1 mm 的功能型全彩显示屏模块的整个增值链以及其他一些新技术。

该项目的各项研究成果不仅可应用于大型显示屏,还适用于环境照明和传感器系统等新型应用。该项目由四系列的工作计划组成,得益于这种模块化结构,多项研究成果可快速用于产品研发和生产,因而可加快 LED 整合到工业应用以及未来移动等领域的进程。该研发成果还为资讯娱乐带来无限潜能。

“InteGreat 研究项目的成果标志着向未来 LED 迈近了一大步。这个强大的合作伙伴联盟由来自科学和工业领域的成员组成,三年来成绩斐然。我们再次向世人展现了德国作为科技之邦的创新实力。”欧司朗光电半导体预开发组组长 Frank Singer 指出。

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