Micro SIDELED® — 扁平侧面发光装置，是紧凑型组装应用理想之选
Micro SIDELED® — 扁平侧面发光 LED
欧司朗光电半导体出品的 Micro SIDELED® 系列产品具有卓越品质和一流可靠性，针对紧凑型应用提供侧视封装可选。该系列产品有三种厚度：0.6 mm、0.8 mm 和 1.0 mm；这些 LED 产品亮度高、功耗低，还提供更长使用寿命的硅树脂封装型号。
最新产品：
Micro SIDELED® 3806 RGB
Micro SIDELED® 3806 RGB 完善了Sidelooker 产品的颜色范围。只需一颗 LED，您就可以在超薄封装设计中控制三种不同的颜色。目标应用范围包括需要纤薄 LED 的环形背光、键盘照明或其他游戏设备。
Micro SIDELED® 3806 White
Micro SIDELED® 3806 White 是一款Sidelooker装置。其高度小，非常适用耦合到平面导光板中。该产品亮度比上代产品高出 14%，具有出色的性价比。
Micro SIDELED® 2808
- 封装：白色 SMT 封装，彩色扩散型硅树脂
- 芯片技术：InGaN（蓝宝石基板）
- 典型辐射：120°（朗伯发射体）
- 颜色：Cx = 0.30，Cy = 0.28（符合 CIE 1931标准（● 白色））
- 光效：45 lm/W
- 耐腐蚀等级：1B
- ESD：2 kV（符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准（HBM，2 级））
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Micro SIDELED® 3010
- 封装：白色 SMT 封装，彩色扩散型树脂
- 芯片技术：InGaN
- 典型辐射：120°（水平）；120°（垂直）
- 颜色：Cx = 0.33，Cy = 0.33（符合 CIE 1931（● 白色））
- 耐腐蚀等级：3B
- ESD：2 kV（符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准（HBM，2 级））
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Micro SIDELED® 3806 White 和 RGB
- 封装：白色 SMT 封装，彩色扩散型硅树脂
- 芯片技术：InGaN（蓝宝石基板）
- 典型辐射：120°（朗伯发射体）
- 颜色：Cx = 0.3050，Cy = 0.3026（符合 CIE 1931标准（● 超白））
- 光效：180 lm/W
- 耐腐蚀等级：1B
- ESD：2 kV（符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准 (HBM)）
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Micro SIDELED® M 4518
- 封装：SMD 硅树脂封装
- 颜色：白色，x = 0.245，y = 0.23（符合 CIE 1931标准（白色））
- 50% IV 时的视角：120°
- 芯片技术：ThinGaN（绿光、蓝光）/ 薄膜（红光）
- 焊接方式：支持回流焊
- ESD 耐压：8 kV（符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准（HBM，3B 级））
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