Micro SIDELED® — 扁平侧面发光装置,是紧凑型组装应用理想之选

Micro SIDELED® — 扁平侧面发光 LED

欧司朗光电半导体出品的 Micro SIDELED® 系列产品具有卓越品质和一流可靠性,针对紧凑型应用提供侧视封装可选。该系列产品有三种厚度:0.6 mm、0.8 mm 和 1.0 mm;这些 LED 产品亮度高、功耗低,还提供更长使用寿命的硅树脂封装型号。

Micro SIDELED®

  • 凭借不同厚度(1 mm 和 0.6 mm)的白光 Micro SIDELED®,赋予设计人员更多灵活性
  • 正向电压低,效率高,更节能
  • ESD 耐压高,还可以根据需要在铸件时安装ESD防护二极管
  • 侧视装置
  • 扁平封装
  • 高亮度
  • 优化后便于导光板耦合

白光 Micro SIDELED® 提供四种不同厚度硅胶封装,大幅提高使用寿命。

Micro SIDELED® 2808

  • 封装:白色 SMT 封装,彩色扩散型硅树脂
  • 芯片技术:InGaN(蓝宝石基板)
  • 典型辐射:120°(朗伯发射体)
  • 颜色:Cx = 0.30,Cy = 0.28(符合 CIE 1931标准(● 白色))
  • 光效:45 lm/W
  • 耐腐蚀等级:1B
  • ESD:2 kV(符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(HBM,2 级))

Micro SIDELED® 3010

  • 封装:白色 SMT 封装,彩色扩散型树脂
  • 芯片技术:InGaN
  • 典型辐射:120°(水平);120°(垂直)
  • 颜色:Cx = 0.33,Cy = 0.33(符合 CIE 1931(● 白色))
  • 耐腐蚀等级:3B
  • ESD:2 kV(符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(HBM,2 级))

Micro SIDELED® 3806

  • 封装:白色 SMT 封装,彩色扩散型硅树脂
  • 芯片技术:InGaN(蓝宝石基板)
  • 典型辐射:120°(朗伯发射体)
  • 颜色:Cx = 0.29,Cy = 0.275(符合 CIE 1931标准(● 超白))
  • 光效:155 lm/W
  • 耐腐蚀等级:1B
  • ESD:1 kV(符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准 (HBM))

Micro SIDELED® M 4518

为满足弹球盘和游戏应用的需求,该产品经过特殊设计,便于更高ESD防护水平下的白光分bin。

  • 封装:SMD 硅树脂封装
  • 颜色:白色,x = 0.245,y = 0.23(符合 CIE 1931标准(白色))
  • 50% IV 时的视角:120°
  • 芯片技术:ThinGaN(绿光、蓝光)/ 薄膜(红光)
  • 焊接方式:支持回流焊
  • ESD 耐压:8 kV(符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准(HBM,3B 级))

Micro SIDELED®

  • 信号和符号灯
  • 指示灯
  • 效果灯
  • 白色家电
  • 弹球盘

• 手机显示屏和键盘的背光照明

• 背光LCD

• 优化后便于导光板耦合