Micro SIDELED® — 扁平侧面发光装置，是紧凑型组装应用理想之选

Micro SIDELED®

• 凭借不同厚度（1 mm 和 0.6 mm）的白光 Micro SIDELED®，赋予设计人员更多灵活性
• 正向电压低，效率高，更节能
• ESD 耐压高，还可以根据需要在铸件时安装ESD防护二极管
• 侧视装置
• 扁平封装
• 高亮度
• 优化后便于导光板耦合

白光 Micro SIDELED® 提供四种不同厚度硅胶封装，大幅提高使用寿命。

Micro SIDELED® 2808

• 封装：白色 SMT 封装，彩色扩散型硅树脂
• 芯片技术：InGaN（蓝宝石基板）
• 典型辐射：120°（朗伯发射体）
• 颜色：Cx = 0.30，Cy = 0.28（符合 CIE 1931标准（● 白色））
• 光效：45 lm/W
• 耐腐蚀等级：1B
• ESD：2 kV（符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准（HBM，2 级））

Micro SIDELED® 3010

• 封装：白色 SMT 封装，彩色扩散型树脂
• 芯片技术：InGaN
• 典型辐射：120°（水平）；120°（垂直）
• 颜色：Cx = 0.33，Cy = 0.33（符合 CIE 1931（● 白色））
• 耐腐蚀等级：3B
• ESD：2 kV（符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准（HBM，2 级））

Micro SIDELED® 3806

• 封装：白色 SMT 封装，彩色扩散型硅树脂
• 芯片技术：InGaN（蓝宝石基板）
• 典型辐射：120°（朗伯发射体）
• 颜色：Cx = 0.29，Cy = 0.275（符合 CIE 1931标准（● 超白））
• 光效：155 lm/W
• 耐腐蚀等级：1B
• ESD：1 kV（符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准 (HBM)）

Micro SIDELED® M 4518

为满足弹球盘和游戏应用的需求，该产品经过特殊设计，便于更高ESD防护水平下的白光分bin。

• 封装：SMD 硅树脂封装
• 颜色：白色，x = 0.245，y = 0.23（符合 CIE 1931标准（白色））
• 50% IV 时的视角：120°
• 芯片技术：ThinGaN（绿光、蓝光）/ 薄膜（红光）
• 焊接方式：支持回流焊
• ESD 耐压：8 kV（符合 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 标准（HBM，3B 级））

Micro SIDELED®

• 信号和符号灯
• 指示灯
• 效果灯
• 白色家电
• 弹球盘

• 手机显示屏和键盘的背光照明

• 背光LCD

• 优化后便于导光板耦合